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sot618-14：HVQFN40，塑料熱增強超薄四方扁平封裝

2023/04/25
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sot618-14：HVQFN40，塑料熱增強超薄四方扁平封裝

OT618-14是指SOT618-14 HVQFN40封裝，它是一種塑料熱增強非常薄的四邊平面封裝，沒有引線，具有40個引腳，0.5毫米間距，封裝尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.85毫米。這個封裝的包裝信息日期為2018年1月15日。

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GRM188R61A106KE69D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

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C1206C104K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

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MCR12LDG 1 Rochester Electronics LLC 12A, 400V, SCR, TO-220AB, CASE 221A-09, 3 PIN
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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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