SOT1390-1：WLCSP12，晶圓級芯片級封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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SOT1390-1：WLCSP12，晶圓級芯片級封裝

SOT1390-1是一種封裝標(biāo)準(zhǔn)，這個標(biāo)準(zhǔn)定義了一種特定的芯片封裝形式。它通常用于描述具有特定物理外形和焊腳布局的封裝類型。具體來說，SOT1390-1是指一種特定的表面貼裝封裝，其形狀和焊腳布局符合SOT1390-1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。關(guān)于該封裝的詳細(xì)尺寸和規(guī)格信息需要查閱相關(guān)的技術(shù)文檔或數(shù)據(jù)手冊。

WL CS P1 2 SOT1390-1是指WLCSP12芯片級尺寸封裝，具有12個焊點(diǎn)、0.4毫米間距，封裝尺寸為1.36毫米 x 1.66毫米 x 0.51毫米（包括背面涂層）。

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。