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sot1956-1：XQFN16塑料極薄四平封裝

2023/04/25
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sot1956-1：XQFN16塑料極薄四平封裝

SOT1956-1是指SOT1956-1 XQFN16封裝，它是一種塑料制成的極薄四邊平面封裝，沒有引線，具有16個焊腳，0.4毫米間距，封裝尺寸為2.2毫米 x 2.8毫米 x 0.50毫米。這個封裝的包裝信息日期為2017年12月7日。

 

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
796642-8 1 TE Connectivity (796642-8) 8POS 5.0MM CE VRT HDR,TRM BLK

ECAD模型

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$3.81 查看
NDT2955 1 Fairchild Semiconductor Corporation Power Field-Effect Transistor, 2.5A I(D), 60V, 0.3ohm, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET
$0.79 查看
BSS84 1 Yangzhou Yangjie Electronics Co Ltd Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET,
$0.17 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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