• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

WLCSP36, 芯片級尺寸化晶圓級封裝

2023/04/25
1464
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

WLCSP36, 芯片級尺寸化晶圓級封裝

封裝摘要

  • 引腳位置代碼：B（底部）
  • 封裝類型描述代碼：WLCSP36
  • 行業(yè)封裝類型代碼：WLCSP36
  • 封裝風格描述代碼：WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2017年9月18日
  • 制造商封裝代碼：SOT1780-7

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
XAL1010-103MED 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 3945, CHIP, 3945, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
暫無數(shù)據(jù) 查看
DT04-6P 1 TE Connectivity CONNECTOR, 6 CONTACT(S), MALE, COMBINATION LINE CONNECTOR, CRIMP, RECEPTACLE

ECAD模型

下載ECAD模型
$2.73 查看
395005006 1 Molex Terminal and Terminal Block,
$2.68 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關推薦