• AG32的CPLD發(fā)揮奇效：UWB模組應用方案
    汽車電子產品的日益成熟，包括ADAS和車載信息娛樂，正在推動對CPLD的需求。例如，利用安裝在車上的各種傳感器（如雷達、攝像頭和激光雷達等）來感知周圍環(huán)境，實現實時監(jiān)測和數據處理。這些傳感器需要高性能的CPLD進行高速數據處理和邏輯控制，以確保ADAS的準確性和可靠性。
    169
    5小時前
  • H4322低功耗同步降壓芯片40V/3.1A 24V降5V/24V降12V汽車電源芯片 國產芯片替換
    內置 40V 耐壓 功率 MOSFET（上管和下管）。 SOP-8 標準封裝。 寬輸入范圍： 4.5V 至 38V，適用于多種電源場景。 支持 3.1A 持續(xù)輸出電流。 支持 100% 占空比 工作模式（當輸入電壓接近輸出電壓時，上管常開，提效率）。 靈活可調輸出： 通過外部 FB 引腳的分壓電阻，輸出電壓可在 2.5V 到 34V 范圍內良好設定。 提供 良好的恒壓 (CV) 控制。 提供 良好的恒流 (CC) 控制（需外部電流檢測）。 控制性能： 采用良好 電流模式控制環(huán)路。
  • 貿澤開售用于下一代電機控制應用的英飛凌PSOC Control C3 MCU
    專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售英飛凌的PSOC? Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合讓設計人員能夠將下一代工業(yè)解決方案推向市場。PSOC Control CM3產品線專為電機控制應用而開發(fā)，非常適合電動汽車充電、工業(yè)電機控制、機器人、服務器和電信電
    貿澤開售用于下一代電機控制應用的英飛凌PSOC Control C3 MCU
  • 是德科技助力 AMD 展示高達 64 GT/s 的電氣 PCI Express? 合規(guī)性
    是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，該公司幫助 AMD 加快了對預生產 AMD 服務器 CPU 的 PCI Express? (PCIe) 規(guī)范的電氣合規(guī)性測試。通過提供先進的 PCIe CEM測試工具，是德科技幫助 AMD 開發(fā)并測試了一款支持 PCI Express Gen6 技術的服務器主板，其運行速度高達 64 GT/s。該服務器在 6 月 11-12 日于加利福尼亞州圣克拉拉舉行的
    是德科技助力 AMD 展示高達 64 GT/s 的電氣 PCI Express? 合規(guī)性
  • 芯馳科技六月資訊
    六月，芯馳科技迎來成立7周年的紀念日。在這個特別的日子里，芯馳創(chuàng)始人仇雨菁寫下以「感恩同行 使命必達」為題的真誠寄語： “七載征途，是每一位芯馳人的全力以赴與執(zhí)著堅守，鑄就了今日芯馳的蓬勃生機，讓我們在智能汽車的核‘芯’賽道刻下堅實印記。團隊的力量，是我們最寶貴的財富！ 七年芯路，800多萬片的量產出貨，100多款芯馳Inside車型，是客戶與合作伙伴的信任與支持，托舉我們一路前行。志同道合，協同
    芯馳科技六月資訊
  • 杭州GPU黑馬融資近10億！7nm AI芯片已量產
    AI大模型公司孵出。 作者 | ?ZeR0 編輯 | ?漠影 芯東西7月1日消息，據《財新》報道，6月30日，由AI上市公司商湯孵化的GPU公司杭州曦望芯科智能科技有限公司（簡稱“曦望Sunrise”）向《財新》確認完成近10億元融資，投資方包括三一集團旗下華胥基金、第四范式、游族網絡、北京利爾、松禾資本和海通開元等。同日，曦望Sunrise公布曦望S2和曦望S3兩代產品。曦望S2目標實現萬片級量
    450
    10小時前
    杭州GPU黑馬融資近10億！7nm AI芯片已量產
  • 根據應用場景選擇EOCR保護器解析3E420 I3M420
    EOCR保護器型號的專業(yè)建議，綜合電流范圍、功能需求及環(huán)境特性進行匹配： 一、?按負載電流與擴展需求選型? ?1.微型設備（0.5-6A）? -?場景?：PCB鉆孔電機、精密儀器冷卻泵 ?-型號?：基礎款選?EOCRSE2-05RS?；需抗變頻干擾選?EOCR3E420-05DUH?（內置金屬屏蔽管）? ?2.中型設備（5-80A）? ?-場景?：數控機床主軸、傳送帶電機 ?-型號?：經濟型選?E
  • 復制英偉達神話？摩爾線程沖刺科創(chuàng)板
    五年磨一劍，摩爾線程開始沖刺科創(chuàng)板。
  • TDP變化及對散熱技術的要求
    AI芯片更高的熱設計功耗是推動液冷技術普及的關鍵因素。隨著人工智能、云計算、大數據以及區(qū)塊鏈等技術的快速發(fā)展，數據資源的存儲、計算和應用需求迅速擴張，特別是像ChatGPT這樣的AI算力大功率應用場景加速落地，這導致AI芯片TDP（熱設計功耗：處理器達到最大負荷時釋放的熱量）不斷增加，2022年Intel第四代服務器處理器單CPU功耗已突破350W，英偉達單GPU芯片功耗突破700W，帶來了更高的散熱需求。
    TDP變化及對散熱技術的要求
  • 為什么說舵機是掃地機器人的秘密武器
    智能家居設備創(chuàng)新：舵機在掃地機和洗地機中的應用 摘要：舵機作為一種小型伺服系統(tǒng)，在智能家居清潔設備中發(fā)揮重要作用。在掃地機中，舵機通過角度轉動抬升越障輪和拖布模組，有效解決傳統(tǒng)避障系統(tǒng)的不足，提升越障能力而不影響其他功能。對于洗地機，舵機利用其高扭力特性，可控制擋板或刮條實現滾刷自清潔，并根據需求進行多檔調節(jié)。這種體積小、功能強的執(zhí)行部件，還能應用于閥門控制、自動加水等多種場景，為智能家居設備帶來更多創(chuàng)新可能。
  • Marvell 主要產品線及其特點
    Custom ASIC / XPU 加速器：根據客戶定制的 AI / 云數據中心芯片，支持 3?nm/5?nm/7?nm/14?nm 工藝，提供高密度內存、高速 SERDES 接口等 。
    422
    11小時前
  • 大聯大世平集團推出以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。 圖示1-大聯大
    大聯大世平集團推出以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案
  • 擬募資80億元！摩爾線程IPO獲受理：3年累計虧損超50億元！
    6月30日，據上交所官網公告顯示，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請獲得上交所受理。此次摩爾線程擬募集資金80億元，保薦機構為中信證券。
    573
    07/01 14:18
    擬募資80億元！摩爾線程IPO獲受理：3年累計虧損超50億元！
  • 上海GPU獨角獸IPO獲受理：三年虧30億，擬募資39億
    7月1日報道，6月30日晚間，上海GPU企業(yè)沐曦股份、北京GPU企業(yè)摩爾線程，科創(chuàng)板IPO申請雙雙獲上交所受理。兩家均為2020年成立的明星AI芯片企業(yè)，沐曦的多位創(chuàng)始成員曾就職于AMD，而摩爾線程的多位創(chuàng)始成員曾在英偉達任職。
    715
    07/01 11:22
    GPU
    上海GPU獨角獸IPO獲受理：三年虧30億，擬募資39億
  • 新國產GPU「曦望」，剛融了10個億
    一則融資消息，讓一家“陌生又熟悉”的國產GPU公司浮出了水面。它很陌生，因為目前在網上幾乎鮮有與之相關的報道或新聞。但又很熟悉，因為它正是由商湯于2024年底分拆獨立而來。
    448
    07/01 11:16
    GPU
    新國產GPU「曦望」，剛融了10個億
  • 美光突破 PC 性能邊界，推出自適應寫入技術與 G9 QLC NAND
    美光 2600 SSD 以 QLC 的經濟效益水平，提供超越高性價比 TLC SSD 的用戶體驗 SSD 對于提升 PC 及客戶端設備的用戶體驗和系統(tǒng)性能至關重要。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，推出美光 2600 NVMe? SSD，專為原始設備制造商（OEM）設計的高性價比客戶端存儲解決方案。2600 SSD 搭載業(yè)界首款應
  • 南芯科技推出高集成度多口移動電源解決方案，助力充電寶市場穩(wěn)健發(fā)展
    南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出全新高集成度多口移動電源解決方案，包含分立協議芯片 SC2006A&SC2007A，以及三合一 SoC 方案 SC2016A&SC2017A，可覆蓋 22.5W-140W 全功率段，支持共享 C 口、單口、獨立 C 口等多種應用場景，集成多種保護機制，幫助客戶實現充電寶產品升級迭代。 安全與性能并重，加速產品升級迭代 伴隨移動電子設備的普及
    362
    07/01 10:31
    南芯科技推出高集成度多口移動電源解決方案，助力充電寶市場穩(wěn)健發(fā)展
  • 英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2
    全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2。這款新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2專為提升汽車及工業(yè)功率轉換應用的系統(tǒng)效率和功率密度而設計。它提供一系列精細化的產品組合，在25°C時R DS(on) 值為4至60 mΩ，廣泛適用于車載充電器（OBC）、 DC
    英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2
  • 引進ARM CPU性能落后于手機芯片
    手機CPU和桌面CPU對比性能 吃虧的是手機CPU 過去，英特爾、AMD的桌面CPU性能是大幅優(yōu)于ARM手機芯片的。英特爾、AMD的桌面CPU性能強功耗高，而ARM的手機芯片性能低于英特爾、AMD，功耗也低。 在這種情形下，對比桌面CPU和手機CPU，是不合適的。 但是，隨著時代變化，ARM設計的高性能CPU核越來越強，在制造工藝上超越了英特爾，不少ARM陣營IC設計公司開始著手基于ARM 的技術
    885
    06/30 17:21
    Arm
  • DDR4不“退燒”
    由存儲原廠減產誘發(fā)的DDR4漲價潮仍在持續(xù)。根據閃存市場統(tǒng)計數據，DDR4自5月初開始的漲價，已經持續(xù)了近兩個月。熱門料號價格已經翻倍。例如，DDR4 16Gb 3200MHz價格由5月6日當周的2.4美元上漲至本周的6.4美元，漲幅超過160%。DDR4現貨價格甚至超過相同內存條件下性能更優(yōu)的新一代DDR5產品，形成并不常見的 “價格倒掛”現象。 這場“有意為之”的漲價潮將持續(xù)多久？下游產品價格
    DDR4不“退燒”

正在努力加載...

登錄即可解鎖
  • 海量技術文章
  • 設計資源下載
  • 產業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄
熱門作者 換一換
熱門專題 更多