西門子 EDA 推新解決方案,助力簡化復雜 3D IC 的設計與分析流程
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設計自動化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案,助力半導體設計團隊攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設計與制造的復雜挑戰(zhàn)。 西門子全新的 Innovator3D IC? 解決方案套件能夠助力 IC 設計師高效完成異構(gòu)集成 2.5D/3D IC設計的創(chuàng)建、仿真與管理。此外,新的 Calibre 3DStress 軟件借助先進熱-機械分析技術(shù),可在晶體管級