芯耀
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六月，芯馳科技迎來(lái)成立7周年的紀(jì)念日。在這個(gè)特別的日子里，芯馳創(chuàng)始人仇雨菁寫下以「感恩同行 使命必達(dá)」為題的真誠(chéng)寄語(yǔ)：
“七載征途，是每一位芯馳人的全力以赴與執(zhí)著堅(jiān)守，鑄就了今日芯馳的蓬勃生機(jī)，讓我們?cè)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%BA%E8%83%BD%E6%B1%BD%E8%BD%A6/">智能汽車的核‘芯’賽道刻下堅(jiān)實(shí)印記。團(tuán)隊(duì)的力量，是我們最寶貴的財(cái)富！ 七年芯路，800多萬(wàn)片的量產(chǎn)出貨，100多款芯馳Inside車型，是客戶與合作伙伴的信任與支持，托舉我們一路前行。志同道合，協(xié)同創(chuàng)新，我們將繼續(xù)攜手共踐時(shí)代賦予的‘芯’使命。
今天，中國(guó)汽車已經(jīng)兼具新能源化與智能化的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，汽車產(chǎn)業(yè)的‘中國(guó)方案’正在引領(lǐng)世界。以芯馳科技為代表，本土汽車芯片在智能座艙與智能車控領(lǐng)域不僅實(shí)現(xiàn)了從0到1 的突破，更有機(jī)會(huì)與中國(guó)車企一起重新定義智慧出行，賦能全球汽車產(chǎn)業(yè)變革。 站在全新的起點(diǎn)，讓我們秉持初心，向著‘最受信賴的汽車半導(dǎo)體公司’這一愿景，不斷進(jìn)發(fā)！”
感謝您一直以來(lái)對(duì)芯馳科技的關(guān)注和支持！七年磨劍，未來(lái)可期！
公司新聞：
芯馳科技參加2025中國(guó)汽車重慶論壇，與行業(yè)共話“新智汽車”未來(lái)
6 月7日，2025中國(guó)汽車重慶論壇圓滿閉幕。在主題為“共創(chuàng)‘新智汽車’未來(lái)”的閉幕全體會(huì)議上，芯馳科技CTO孫鳴樂(lè)受邀發(fā)表演講，并參與圓桌討論，與來(lái)自蔚來(lái)、嵐圖、深藍(lán)、阿維塔、理想、零跑、小鵬等企業(yè)的專家和行業(yè)領(lǐng)袖共話智能汽車行業(yè)新發(fā)展。孫鳴樂(lè)從汽車芯片公司的視角，分享了在市場(chǎng)快速變革下，芯馳如何通過(guò)“從功能到
體驗(yàn)”、“從局部到整體”、“從獨(dú)立到共贏”三大轉(zhuǎn)變，應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)，賦能未來(lái)智能出行。
芯馳科技亮相香港車博會(huì)，展現(xiàn)中國(guó)智能車芯風(fēng)采
6 月12日，2025國(guó)際汽車及供應(yīng)鏈博覽會(huì)（香港）在亞洲博覽館正式開(kāi)幕。作為中國(guó)汽車國(guó)際化的重要窗口，本屆香港車博會(huì)匯聚全球產(chǎn)業(yè)力量，中國(guó)智能車芯引領(lǐng)企業(yè)芯馳科技首度參展，面向全球展現(xiàn)中國(guó)智能座艙和智能車控芯片產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新與量產(chǎn)實(shí)踐，與海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深入交流，共話未來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。
芯馳科技榮膺“科創(chuàng)金牛獎(jiǎng)”，持續(xù)賦能智慧出行“芯”體驗(yàn)
6 月14日，由中國(guó)證券報(bào)主辦的2025科創(chuàng)金牛獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在上海市普陀區(qū)舉行，2025科創(chuàng)金牛獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單現(xiàn)場(chǎng)揭曉。芯馳科技榮膺“金?？苿?chuàng)企業(yè)獎(jiǎng)（新一代信息技術(shù)）”。
瑞虎7 高能版煥新上市，芯馳X9SP賦能超級(jí)交互AI座艙
6 月17日，奇瑞汽車宣布瑞虎7 高能版正式上市，作為年度改款車型配置大幅升級(jí)。其中1.5T車型搭載芯馳科技X9SP座艙芯片，支持高可靠?jī)x表及13.2英寸超級(jí)交互AI數(shù)字屏，賦能「更懂你」的智享座艙。
芯馳科技與羅姆聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計(jì)，配備羅姆面向SoC的PMIC，助力智能座艙普及！
面向中高端智能座艙，芯馳科技與羅姆聯(lián)合開(kāi)發(fā)出基于車載 SoC“X9SP”的新參考設(shè)計(jì)“REF68003”。羅姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL B*4，有助于實(shí)現(xiàn)各種高性能車載應(yīng)用。今后，羅姆將繼續(xù)開(kāi)發(fā)適用于汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)的產(chǎn)品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻(xiàn)力量。
空中課堂 | 芯馳E3650區(qū)域控制器MCU全面解析與開(kāi)發(fā)應(yīng)用
本次空中課堂將帶您深入了解芯馳E3650的產(chǎn)品量產(chǎn)、典型應(yīng)用案例，并展示如何借助IAR 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，高效構(gòu)建面向未來(lái)的高質(zhì)量汽車軟件。
掃碼收看直播回放：
南華早報(bào)：SemiDrive to sell cockpit chips to European car firm
Chinese automotive chip firm SemiDrive will start supplying its cockpit systemon-a-chip (SoC) to an undisclosed European carmaker late next year, marking its first collaboration on the continent in a push for global sales, a senior executive has said.
The chips would be used in several of the carmaker’s models including sedans and SUVs produced and sold in the Europe, Middle East and Africa region, general manager Eugene Wang said. The vehicles were expected to feature its X9 SoC, which integrates high-performance CPUs, GPUs, AI accelerators and video processors designed for advanced cockpit applications, he added.
行業(yè)新聞：
佐思汽研：座艙域控制器研究：面向AI的三種座艙域控架構(gòu)
在端側(cè)AI大模型、3D HMI、車載游戲、沉浸式交互以及智能座艙與智駕融合等功能需求推動(dòng)下，座艙需要高算力、大帶寬、高速通信等更高性能來(lái)支持復(fù)雜算法需求。以高算力來(lái)說(shuō)，座艙芯片產(chǎn)品核心如CPU、GPU和NPU等均在不斷升級(jí)演進(jìn)。目前已量產(chǎn)的主流高端座艙SoC的CPU算力已邁向200+KDMIPS以上，而CPU 600+KDMIPS算力的座艙芯片方案也正在布局路上；座艙AI算力已量產(chǎn)車型最高約在60TOPS，未來(lái)將有320TOPS、400TOPS甚至720TOPS等AI算力座艙域控產(chǎn)品上車量產(chǎn)。
動(dòng)力、底盤、智駕融合技術(shù)交流會(huì)在吉利舉辦
6 月27日上午聯(lián)盟智能底盤工作組與智能底盤分會(huì)在寧波舉行動(dòng)力、底盤、智駕協(xié)同技術(shù)交流會(huì)。會(huì)上，同濟(jì)大學(xué)汽車學(xué)院院長(zhǎng)、教授熊璐，吉利汽車研究院龔慧君，經(jīng)緯恒潤(rùn)產(chǎn)品總監(jiān)張明，清華大學(xué)助理研究員馬瑞海，芯馳科技MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐，吉利汽車研究院徐磊磊等分別就智能線控底盤技術(shù)變革與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，融合感知的AI數(shù)字底盤技術(shù)、動(dòng)力底盤域控制器開(kāi)發(fā)，面向安全的底盤跨域融合控制技術(shù)，智能化場(chǎng)景下運(yùn)動(dòng)控制域目標(biāo)架構(gòu)，面向XYZ全融合智能線控底盤的智控MCU，多域動(dòng)態(tài)自適應(yīng)協(xié)同控制體系構(gòu)建等主題進(jìn)行分享交流。
焉知汽車：高端智控 MCU，開(kāi)啟汽車智能化新紀(jì)元的關(guān)鍵力量
傳統(tǒng)單一功能的基礎(chǔ)控制 MCU 已無(wú)法滿足整車系統(tǒng)效能升級(jí)的需求，行業(yè)急需MCU新物種，它要能處理復(fù)雜算法、支持多任務(wù)并發(fā)，同時(shí)兼具高集成度與全面安全防護(hù)能力，“高端智控 MCU” 應(yīng)運(yùn)而生。
從全球范圍來(lái)看，英飛凌、瑞薩等半導(dǎo)體巨頭紛紛加速在 “高端智控 MCU” 賽道的布局。而在中國(guó)，汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展以及對(duì)供應(yīng)鏈安全自主可控的強(qiáng)烈訴求，促使本土芯片企業(yè)奮起直追，加快技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)品迭代步伐。在本土車規(guī)芯片領(lǐng)域，芯馳科技憑借其智能車控核心產(chǎn)品 ——E3 系列 MCU，針對(duì)新一代電子電氣架構(gòu)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同，為本土高端智控 MCU 的崛起樹(shù)立了典范。
高工智能汽車：「AI大模型」重構(gòu)座艙SoC，誰(shuí)在搶跑「平臺(tái)升級(jí)」紅利？
《高工智能汽車》了解到，偉世通、德賽西威、博泰車聯(lián)網(wǎng)等Tier1廠商正在加快打造基于高通驍龍座艙平臺(tái)至尊版（QAM8397P）的新一代智能座艙解決方案，而北斗智聯(lián)則基于MT8678平臺(tái)打造智能座艙解決方案。此外，還有不少車企與聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾、芯馳科技等廠商達(dá)成合作。
在這背后，市場(chǎng)上已經(jīng)量產(chǎn)的智能座艙芯片，大多數(shù)芯片的AI算力無(wú)法支撐AI大模型的落地。即便是小參數(shù)模型，也對(duì)車端芯片的算力、帶寬、功耗等提出了要求。
