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薄型細間距球柵陣列封裝

2023/11/15
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薄型細間距球柵陣列封裝

封裝概述
終端位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：TFBGA180
封裝類型行業(yè)代碼：TFBGA180
封裝樣式描述代碼：TFBGA（薄型細間距球柵陣列）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
DSPIC33EP512MU814-I/PH 1 Microchip Technology Inc 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 16 X 16 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-144

ECAD模型

下載ECAD模型
$13.09 查看
STM32H757XIH6TR 1 STMicroelectronics RISC Microcontroller
暫無數據 查看
ATXMEGA64D4-AU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44TQFP
$3.44 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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