sot2027-1 FBGA780，細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

109

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot2027-1 FBGA780，細(xì)間距球柵陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 FBGA780

封裝風(fēng)格描述代碼 FBGA（細(xì)間距球柵陣列）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面安裝）

發(fā)行日期 13-09-2022

制造商封裝代碼 98ASA01441D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
205090-1	1	TE Connectivity	HD 20 SOCKET CONTACT	ECAD模型下載ECAD模型	$1.07	查看
DT06-3S-EP10	1	TE Connectivity	DT PLUG ASM	ECAD模型下載ECAD模型	$8.96	查看
2N7002PS,115	1	Nexperia	2N7002PS - 60 V, 320 mA dual N-channel Trench MOSFET@en-us TSSOP 6-Pin	ECAD模型下載ECAD模型	$0.19	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。