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sot1780-3 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25
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sot1780-3 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP36

封裝風格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 15-04-2016

制造商封裝代碼 98ASA00949

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
B82498F3681J000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 0.68uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0805, CHIP, 0805, ROHS COMPLIANT

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CRCW120610K0FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 10000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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08055C104K4Z2A 1 Kyocera AVX Components Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0805, CHIP

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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