SOT1397-10 WLCSP20，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

159

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SOT1397-10 WLCSP20，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP20

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

封裝體材料類型 S（硅）

安裝方法類型 S（表面安裝）

發(fā)行日期 07-07-2022

制造商封裝代碼 98ASA01955D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
NLV32T-100J-PF	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor, 10uH, 5%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1210, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.12	查看
PJ-002AH-SMT-TR	1	CUI Devices	2.0 x 6.5 mm, 5.0 A, Horizontal, Surface Mount (SMT), Dc Power Jack Connector	ECAD模型下載ECAD模型	$1.37	查看
PMR210MB5220M100R30	1	KEMET Corporation	RC Network, Isolated, 100ohm, 0.022uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$2.41	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。