芯片測試

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芯片測試，設(shè)計初期系統(tǒng)級芯片測試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計工程師必須在設(shè)計初期就做出測試規(guī)劃。

芯片測試，設(shè)計初期系統(tǒng)級芯片測試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計工程師必須在設(shè)計初期就做出測試規(guī)劃。收起

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  • 芯片ATE測試綜述
    ATE（Automatic Test Equipment），即自動測試設(shè)備，在電子元器件、尤其是半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)制造流程中扮演著不可或缺的關(guān)鍵角色。隨著現(xiàn)代芯片集成度的不斷提高以及功能的日益復(fù)雜化，對芯片測試的要求也水漲船高，ATE憑借其高效的自動化測試能力，不僅大幅提升了測試效率，更在確保產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本以及縮短研發(fā)周期等方面發(fā)揮了極為重要的作用，已經(jīng)成為半導(dǎo)體制造行業(yè)不可或缺的核心設(shè)備之一。
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    06/26 09:51
    芯片ATE測試綜述
  • 芯片可測性設(shè)計中的Procedural Description Language
    PDL（Procedural Description Language，過程描述語言）是IEEE 1687（IJTAG）標(biāo)準(zhǔn)的一部分，用于描述對嵌入式器件的操作過程。它是一種高級命令語言，能夠指導(dǎo)器件如何生成測試模式，而不是直接描述測試模式本身。PDL的主要功能是提供一種標(biāo)準(zhǔn)化的方式來描述對嵌入式器件的操作，使得這些操作可以在不同層次的硬件結(jié)構(gòu)中被復(fù)用。
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  • 集成電路制造的質(zhì)量管控鐵三角：CP、FT 與 WAT 測試解析
    在集成電路制造的復(fù)雜流程中，CP（Chip Probing）測試、FT（Final Test）測試和 WAT（Wafer Acceptance Test）測試構(gòu)成了質(zhì)量管控的關(guān)鍵體系。這三大測試環(huán)節(jié)分別作用于芯片生產(chǎn)的不同階段，擁有獨特的測試目標(biāo)與對象，如同精密儀器的不同部件，共同保障著芯片產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。
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  • 一文介紹半導(dǎo)體芯片各類測試
    半導(dǎo)體芯片測試是指對芯片在制造和封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行的，為檢查其電氣特性、功能和性能等進(jìn)行的驗證，目的是判斷其是否符合設(shè)計要求。集成電路測試分為三部分，包括芯片設(shè)計驗證、晶圓制造、封裝環(huán)節(jié)的測試，這3部分測試涵蓋了芯片的整個生命過程。
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    05/09 11:45
    一文介紹半導(dǎo)體芯片各類測試
  • 全國幾萬人的芯片測試工程師，如何養(yǎng)成？
    本期話題：?20年圍繞半導(dǎo)體測試領(lǐng)域深耕細(xì)作；豐富的從業(yè)經(jīng)驗，為測試行業(yè)不斷輸送人才；國內(nèi)外半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的差距與發(fā)展方向。
  • 芯片測試中的Trim（微調(diào)）
    在集成電路(IC)的測試過程中，Trim（微調(diào)）是指通過對芯片內(nèi)部某些參數(shù)（如電壓、電流、頻率等）的調(diào)整，使其達(dá)到設(shè)計規(guī)格或性能要求的過程。由于現(xiàn)代芯片制造工藝中，隨著尺寸越來越小、集成度越來越高，芯片的各個參數(shù)存在一定的偏差，因此Trim操作能夠提高良率并優(yōu)化芯片性能，確保最終產(chǎn)品滿足高質(zhì)量要求。
    1.1萬
    2024/11/14
    芯片測試中的Trim（微調(diào)）
  • 模擬器件測試概述、測試機(jī)組成及發(fā)展趨勢
    器件的測試在集成電路（IC）行業(yè)中扮演著極其關(guān)鍵的角色。它需要非常精確地生成和測量電信號，尤其是微伏（μV）級電壓和納安（nA級電流。由于模擬器件相較于數(shù)字電路對信號波動更加敏感，因此，測試的精確度要求更高。
    模擬器件測試概述、測試機(jī)組成及發(fā)展趨勢
  • 如何理解芯片測試中的DUT？
    理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被測器件）在集成電路測試中的概念是非常關(guān)鍵的，因為DUT是整個測試過程中直接與ATE（自動化測試設(shè)備）交互的對象。
    1.1萬
    2024/11/11
    如何理解芯片測試中的DUT？
  • 芯片測試程序
    測試程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自動測試設(shè)備）識別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程序的主要功能是指引ATE在測試中如何與被測器件（DUT）交互，具體包括如何對DUT施加不同的輸入激勵，如何測量其響應(yīng)信號，以及將測量結(jié)果與設(shè)定的門限值（Limit）進(jìn)行比較，最終判定測試結(jié)果為“通過”（Pass）還是“失效”（Fail）。
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  • Mbist仿真初探
    Mbist 方法是目前大容量存儲器測試的主流技術(shù)，該技術(shù)利用芯片內(nèi)部專門設(shè)計的BIST 電路進(jìn)行自動化測試，能夠?qū)η度胧酱鎯ζ鬟@種具有復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)的嵌入式模塊進(jìn)行全面的測試。MBIST 電路將產(chǎn)生測試向量的電路模塊以及檢測測試結(jié)果的比較模塊都置于芯片的內(nèi)部，在測試完成后，將測試的結(jié)果通過芯片的測試引腳送出到芯片的外部。
    Mbist仿真初探
  • 深耕芯片檢測廿載，服務(wù)客戶超千家，他為“中國芯”保駕護(hù)航
    談起創(chuàng)業(yè)，聚躍檢測創(chuàng)始人尚躍說得最多的，不是公司高壁壘的尖端技術(shù)，而是企業(yè)文化和社會責(zé)任。近日，張通社采訪了這位80后創(chuàng)業(yè)者?！拔以趧?chuàng)業(yè)路上遇到了很多貴人，得到了很多幫助，一直心存感恩。如今公司正在蓬勃發(fā)展，我也希望能夠承擔(dān)更多責(zé)任回饋社會?！彼麑T工情同手足，“聚賢納才，躍然而上”是他治理公司的理念；他立志“讓中國沒有難測的芯片”，希望用自己的專業(yè)技術(shù)，將“中國芯”打造成“全球芯”。
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    2024/09/02
    深耕芯片檢測廿載，服務(wù)客戶超千家，他為“中國芯”保駕護(hù)航
  • 復(fù)旦校友創(chuàng)業(yè)，扎根張江13年，造出國產(chǎn)芯片測試機(jī)
    在上海張江，有這樣一家企業(yè)：兩位測試?yán)媳鴰ьI(lǐng)團(tuán)隊默默耕耘，創(chuàng)業(yè)13年來，逐漸成長為一家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，已服務(wù)過多家半導(dǎo)體龍頭公司，包括展銳、晶晨、華天、長電、甬矽、偉測等，團(tuán)隊規(guī)模達(dá)350人，遍布上海、南通、無錫、韓國、馬來西亞，并在最近5年內(nèi)獲得了4輪融資。今年4月，她又在眾多創(chuàng)業(yè)公司中脫穎而出，榮獲“2023年度浦東新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)20強(qiáng)”。
    復(fù)旦校友創(chuàng)業(yè)，扎根張江13年，造出國產(chǎn)芯片測試機(jī)
  • 晶圓測試與芯片測試有什么不同？
    從測試作業(yè)的精細(xì)程度和作業(yè)用人數(shù)量看，晶圓測試（CP）屬于“晶圓級”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細(xì)程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高，因此技術(shù)實力較強(qiáng)的測試廠商通過精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益，拉開與其他對手的差距。
    晶圓測試與芯片測試有什么不同？
  • 芯片成品測試（FT）的技術(shù)難點
    芯片成品測試（FT）的技術(shù)難點主要體現(xiàn)在測試工藝流程、測試方案開發(fā)方面：1、測試工藝流程：大功率成品測試溫度管控要求；數(shù)據(jù)及時監(jiān)控及混料防控；低溫測試溫差與防結(jié)霜控制；靜電防護(hù)與控制。2、測試方案開發(fā)：測試程序開發(fā)要求多、設(shè)計難度大；測試板方案設(shè)計難度高；超大、超小尺寸產(chǎn)品治具設(shè)計要求。
  • 芯片成品測試（FT）的技術(shù)難點分析
    芯片成品測試（FT）的技術(shù)難點主要體現(xiàn)在測試工藝流程、測試方案開發(fā)方面：1、測試工藝流程：大功率成品測試溫度管控要求；數(shù)據(jù)及時監(jiān)控及混料防控；低溫測試溫差與防結(jié)霜控制；靜電防護(hù)與控制。2、測試方案開發(fā)：測試程序開發(fā)要求多、設(shè)計難度大；測試板方案設(shè)計難度高；超大、超小尺寸產(chǎn)品治具設(shè)計要求。
  • 晶圓測試與芯片測試有什么區(qū)別
    從測試作業(yè)的精細(xì)程度和作業(yè)用人數(shù)量看，晶圓測試（CP）屬于“晶圓級”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對測試作業(yè)的潔凈等級、作業(yè)的精細(xì)程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高，因此技術(shù)實力較強(qiáng)的測試廠商通過精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益，拉開與其他對手的差距。

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