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全球前三EDA廠商停止對華服務中國的突圍點在哪里

海外工業(yè)軟件的封鎖已從“卡脖子”升級為“絞殺戰(zhàn)”，這一事件短期對中國半導體產業(yè)構成嚴峻挑戰(zhàn)，但長期看，它將迫使中國加速突破基礎工具鏈的自主可控。類似華為海思在芯片設計領域快速成長；中望、CAXA等CAD軟件逐漸成熟；橙色云智橙等云PLM解決方案嶄露頭角……每一次制裁都在加速國產替代進程，設計類軟件國產化進程可能比預期更快。

智橙

631

06/18 09:44

eda 先進制程

馬克龍：法國必須掌握2至10納米先進制程半導體制造能力

在AI浪潮與國際形勢變動的大環(huán)境下，半導體產業(yè)已成為各國競爭的核心戰(zhàn)場。近期，法國總統(tǒng)馬克龍在巴黎VivaTech會議期間表示，法國必須掌握2至10納米先進制程半導體制造能力，在全球科技供應鏈中占據(jù)不可替代的位置。

全球半導體觀察

404

06/17 11:15

半導體制造先進制程

臺積電北美技術研討會，全細節(jié)來了！

當?shù)貢r間4月23日，臺積電在美國召開“2025年北美技術研討會”。此次會議臺積電介紹了先進技術發(fā)展及行業(yè)挑戰(zhàn)與機遇，重點分析了AI驅動的半導體技術升級、先進制程路線圖、下一代節(jié)點驗證及晶體管架構與材料創(chuàng)新，旨在支撐未來智能計算基礎設施。

半導體產業(yè)縱橫

677

05/06 08:53

AI 臺積電

1.4nm亮相，晶圓代工大廠臺積電披露技術路線圖

4月23日，晶圓代工大廠臺積電舉辦2025北美技術論壇。臺積電在論壇上指出，N3P技術已進入量產，并表示N2技術將在2025年下半年量產。與此同時，臺積電還對外展示了其最新的半導體技術路線圖，主要聚焦人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及先進封裝領域的突破。

全球半導體觀察

1032

04/27 10:10

晶圓代工廠先進制程

1.4納米！臺積電官宣下一代半導體先進制程技術

4月24日，臺積電在其舉辦的2025年北美技術論壇上曝光了下一世代先進邏輯制程技術A14（即1.4nm制程技術）。臺積電表示，A14制程技術計劃于2028年開始生產，截至目前開發(fā)進展順利，良率表現(xiàn)優(yōu)于預期進度。

中國電子報

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04/25 11:16

臺積電先進制程

先進制程巨頭“聯(lián)姻”，一場怎樣的陽謀？

全球半導體先進制程正陷入一種前所未有的“膠著態(tài)”。在2nm工藝的全球競賽進入倒計時之際，英特爾代工仍在虧損，急于找到有效的“輸血”途徑；臺積電則在關稅等陰云籠罩下,為求得一條平衡全球業(yè)務布局的道路而不停奔波。

中國電子報

1824

04/14 12:24

先進制程 2nm工藝

芯片代工六大趨勢

隨著中芯國際、華虹半導體在3月末披露2024年年報，全球頭部代工企業(yè)對于2025年的預期和布局展現(xiàn)出更加清晰的圖景。在市場動能、制程節(jié)點、產能擴充等方面，芯片代工呈現(xiàn)出六個趨勢。

中國電子報

1007

04/11 10:10

先進制程芯片代工

半導體產業(yè)競爭加劇，臺積電、英特爾、三星等加速突圍

全球終端市場仍未全面復蘇，半導體產業(yè)競爭態(tài)勢日趨激烈，與此同時AI驅動半導體產業(yè)需求提升、技術升級，這一背景下，廠商正加速半導體先進制程與先進封裝等技術突圍。近期市場傳出新進展：英特爾18A制程進入風險生產階段；Rapidus計劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進2nm工藝研發(fā)；臺積電先進制程、先進封裝齊發(fā)力。

全球半導體觀察

1366

04/03 14:30

半導體產業(yè) 先進封裝

研報 | 4Q24全球前十大晶圓代工產值再創(chuàng)新高，臺積電先進制程表現(xiàn)卓越

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng)新高。

TrendForce集邦咨詢

1204

03/11 09:24

晶圓代工先進制程

研報 | 4Q24全球前十大晶圓代工產值再創(chuàng)新高，臺積電先進制程表現(xiàn)卓越

1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進封裝設施

3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發(fā)團隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓廠和設計服務中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。

全球半導體觀察

1667

03/05 10:10

晶圓廠先進封裝

傳美國將再出禁令：對華限制16nm及以下先進制程代工服務！

1月15日消息，據(jù)彭博社報道稱，美國拜登政府最快將在當?shù)貢r間本周三推出新的出口管制措施，將阻止臺積電、三星等晶圓代工廠所生產的14nm或16nm及以下先進制程的芯片流入中國大陸。這是拜登政府執(zhí)政最后幾天推出的一系列措施之一。

芯智訊

2130

01/16 11:13

先進制程

蘇州即將沖出一個半導體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進制程

12月24日報道，12月20日，蘇州半導體公司勝科納米科創(chuàng)板IPO注冊生效，距離上市只差一步之遙。勝科納米成立于2012年8月，是國內第三方半導體檢測分析實驗室頭部企業(yè)，為半導體全產業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實驗，被形象地喻為“芯片全科醫(yī)院”。

芯東西

1930

2024/12/26

IPO 半導體公司

蘇州即將沖出一個半導體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進制程

如何破除對先進制程的依賴？先進封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS

近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質整合結構芯片封裝技術創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當前半導體產業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產業(yè)新機遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術應用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

芯師爺

2207

2024/12/19

先進封裝先進制程

晶圓代工：先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！

AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示，3nm芯片商用進程不斷推進，2nm芯片量產在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

全球半導體觀察

2192

2024/12/16

晶圓代工先進制程

研報 | 先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產值創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，

TrendForce集邦咨詢

2957

2024/12/06

晶圓代工先進制程

研報 | 先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產值創(chuàng)新高

中國晶圓代工“雙雄”，打了翻身仗

11月7日晚間，國產晶圓代工龍頭中芯國際和華虹雙雙發(fā)布2024年第三季度財報。其中，中芯國際第三季度收入首次站上單季20億美元臺階，創(chuàng)歷史新高。同時，兩家公司均預期第四季度收入或將進一步走高。

半導體產業(yè)縱橫

4171

2024/11/11

晶圓代工中芯國際

只見臺積笑，不見亞軍哭？

由于芯片需求增加，三星電子預計將第三季度利潤增長近三倍，但其復蘇步伐正在減弱，因為它在利用人工智能（AI）熱潮方面進展緩慢。通常來說，2024年作為AI發(fā)展的元年，大廠例如臺積電甚至出現(xiàn)了供不應求，產能預約排隊，這股熱風，為什么三星沒有趕上？

半導體產業(yè)縱橫

2002

2024/10/14

先進制程芯片工廠

成熟制程依然“頭大”？

如果對未來畫餅，是不是說明現(xiàn)在堪憂呢？晶圓代工先進制程需求熱絡，引領整體產業(yè)向上發(fā)展的背后，成熟制程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技發(fā)布最新報告指出，明年成熟制程產能利用率雖可提升10個百分點，對于這個“餅”，業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴產將導致價格持續(xù)承壓。

半導體產業(yè)縱橫

1082

2024/10/08

晶圓代工先進制程