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sot1656-2 BGA1292，塑料材質(zhì)，球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot1656-2 BGA1292，塑料材質(zhì)，球柵陣列封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 BGA1292

封裝風格描述代碼 BGA（球柵陣列）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 11-04-2019

制造商封裝代碼 98ASA01433D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
1123343-1 1 TE Connectivity 025 REC CONTACT

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0705430004 1 Molex Board Connector, 5 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT
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BAT54CW-7-F 1 Diodes Incorporated Rectifier Diode, Schottky, 2 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-3

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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