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DSP硬件開發(fā)初探

初級(jí)課程
2015/03/11
10
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課程簡(jiǎn)介:

課程上部主要講五部分內(nèi)容:DSPs硬件系統(tǒng)組成;DSPs芯片的選擇;DSPs最小系統(tǒng)設(shè)計(jì);DSPs的結(jié)構(gòu)及外設(shè)接口;DSPs系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
課程下部主要講七部分內(nèi)容:嵌入式系統(tǒng)的結(jié)構(gòu);DSP的發(fā)展歷史和特點(diǎn);DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì);C6000DSP的CPU存儲(chǔ)器;DSP的中斷使用;DSP的時(shí)鐘;信號(hào)線的布置。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
LM50CIM3X 1 Texas Instruments ±2°C analog output temperature sensor, with 10mV/°C gain 3-SOT-23 -40 to 150

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LM35CAZ 1 Texas Instruments Analog Temperature Sensor, ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, -.55-1.5V, 1.50Cel, ROUND, THROUGH HOLE MOUNT, PLASTIC, TO-92, 3 PIN

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ADT7302ARTZ-REEL7 1 Analog Devices Inc ±2°C Accurate, MicroPower Digital Temperature Sensor in 6-Lead SOT-23
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