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智能手機是高度集成的便攜式電子設(shè)備，其結(jié)構(gòu)以處理器為核心驅(qū)動多模塊協(xié)同運作，搭載高性能芯片處理運算任務(wù)，配合射頻模塊實現(xiàn)4G/5G與Wi-Fi通信，高像素攝像頭模組支持影像記錄，高精度傳感器（如陀螺儀、GPS）提供環(huán)境感知能力，大容量電池與快充技術(shù)保障續(xù)航，觸摸屏結(jié)合多點觸控技術(shù)構(gòu)建人機交互界面；在日常應(yīng)用中，它深度融入生活場景，成為現(xiàn)代人離不開的智能工具。

智能手機作為高度集成化的精密電子設(shè)備，其內(nèi)部元件對靜電放電（ESD）極為敏感。智能手機內(nèi)部芯片（如處理器、存儲器、射頻模塊）的電路線寬已縮小至納米級，靜電放電產(chǎn)生的瞬時高壓（可達數(shù)千伏）可能直接擊穿芯片的絕緣層或柵極結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致功能失效、數(shù)據(jù)丟失甚至永久性損壞。觸摸屏、攝像頭模組、麥克風(fēng)、揚聲器等外設(shè)接口在靜電沖擊下，也易出現(xiàn)觸控失靈、圖像噪點、音頻失真等問題，直接影響用戶體驗。通過防靜電涂層、接口保護電路、抗靜電包裝材料等措施，可大幅降低靜電引發(fā)的質(zhì)量風(fēng)險，確保手機在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運行。本文基于智能手機系統(tǒng)的各模塊電路進行分解，介紹適合智能手機系統(tǒng)的防護方案以及防護器件推薦，使該系統(tǒng)通過IEC 61000‐4‐2和IEC 61000‐4‐5標準。

智能手機框圖與可用物料匯總

圖1 智能手機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)組成圖

智能手機的核心性能由應(yīng)用處理器（AP）和基帶處理器（BP）兩大核心模塊共同驅(qū)動，二者在架構(gòu)、功能及應(yīng)用場景上存在顯著差異，但需緊密協(xié)作以實現(xiàn)完整的通信與計算能力。手機電路主要由以下幾部分組成：

1. 射頻電路

負責(zé)無線信號的收發(fā)和調(diào)制解調(diào)，是手機實現(xiàn)通信功能的核心部分。它包含天線開關(guān)、功率放大器、濾波器等模塊，處理高頻信號，完成無線信號的接收和發(fā)射。

2. 基帶處理電路（BP）

處理數(shù)字信號的核心部分，包括基帶芯片（調(diào)制解調(diào)器）和協(xié)議棧處理單元。它負責(zé)信號的編解碼及通信協(xié)議控制，確保手機能夠與基站進行正確的通信。

3. 應(yīng)用處理器（AP）

作為主控芯片，運行操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件，協(xié)調(diào)各子系統(tǒng)協(xié)同工作。它是手機智能化的關(guān)鍵，決定了手機的運行速度和多任務(wù)處理能力。

4. 電源管理電路

包含電源管理集成電路（PMIC）、充電模塊和電量管理單元，為各電路提供穩(wěn)定電壓并優(yōu)化功耗。它負責(zé)管理手機的電池電量，確保手機在各種使用場景下都能穩(wěn)定工作。

5. 外圍接口電路

整合顯示屏驅(qū)動、攝像頭接口、傳感器控制（如陀螺儀、加速度計）、USB接口、SIM卡槽和SD卡槽等外設(shè)連接模塊。它負責(zé)手機與外部設(shè)備的連接和通信，實現(xiàn)各種擴展功能。

6. 存儲器電路

包括RAM（隨機存取存儲器）和ROM（只讀存儲器），用于臨時存儲和長期存儲數(shù)據(jù)。RAM用于存儲當前正在運行的應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)，而ROM則用于存儲操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序和用戶數(shù)據(jù)。

7. 音頻處理器電路

處理手機的聲音信號，包括接收和發(fā)射音頻信號，是實現(xiàn)手機通話和音頻播放功能的關(guān)鍵部分。

應(yīng)用方案示例

湖南靜芯為智能手機系統(tǒng)內(nèi)各種接口及通信線路提供值得信賴的保護器件和應(yīng)用方案。由于手機內(nèi)部空間極為有限，小型封裝元件通過縮小占板面積，可釋放更多空間用于電池擴容、散熱模組優(yōu)化或增加功能模塊，所以在選擇接口保護器件的同時，需要考慮盡量選擇效率高尺寸小的器件。

1. KEY按鍵(BUTTON)

圖2 KEY按鍵靜電防護方案

表1 KEY按鍵可用物料匯總

2. Microphone(MIC)

圖3 Microphone靜電防護方案

表2 Microphone可用物料匯總

3. 觸摸屏(Touchscreen)

圖4 觸摸屏靜電防護方案

表3 觸摸屏可用物料匯總

4. 無線模塊

圖5 BLUE-ANT靜電防護方案

表4 BLUE-ANT可用物料匯總

5. 射頻模塊

圖6 射頻模塊靜電防護方案

表5 射頻模塊可用物料匯總

6. SIM卡接口

圖7 SIM卡接口靜電防護方案

針對SIM卡的靜電防護方案，我們提供三款防護器件，可選擇SEUC236T5V4U 、SEUC236T5V4UB或SEUC236T5V4UC作為ESD防護器件。三款器件都為集成多路ESD靜電二極管防護元件，可同時保護SIM卡的五個引腳免受靜電放電(ESD)和低等級浪涌事件的沖擊與干擾。

表6 SIM卡接口可用物料匯總

7. SD卡接口

圖8 SD卡接口靜電防護方案

由于SD卡的數(shù)據(jù)線的傳輸速率較高，我們推薦選擇低電容低鉗位電壓的集成六引腳ESD防護器件對SD卡的數(shù)據(jù)引腳與電源引腳進行防護，型號可選擇SEUC236T5V4U 、SEUC236T5V4UB或SEUC236T5V4UC。三款型號都為低電容低鉗位電壓集成多路ESD靜電二極管防護元件，可同時保護SD卡的五個引腳免受靜電放電(ESD)和低等級浪涌事件的沖擊與干擾。

表7 SD卡接口可用物料匯總

8. USB接口

目前主流手機數(shù)據(jù)線使用的多為USB Type-C接口，支持正反插拔，具有雙向設(shè)計，使用方便，且傳輸速率和充電功率較高。許多Type-C接口已支持PD快充協(xié)議，速率最高達40Gbps，最高功率可達80W以上。下圖為USB-C的完整靜電防護方案。

圖9 USB-C接口靜電防護方案

湖南靜芯設(shè)計的SEUCS2X3V1B擁有卓越的ESD 保護特性，專為保護超高速USB 差分線路而設(shè)計，同時保持0.14pF的極低線間典型電容，確保高速差分線TX+ ,TX- ,RX+, RX-的信號完整性。SEUCS2X3V1B可對單路高速數(shù)據(jù)線進行靜電防護，工作電壓為 3.3 V，鉗位電壓僅為5.5V，封裝為DFN0603-2L，符合IEC 61000-4-2 (ESD) 規(guī)范，在 ±15kV（空氣）和 ±15kV（接觸）下提供瞬變保護。

支持PD 3.0的USB接口可以提供高達100W的功率，則VBUS上的最大電壓可以達到20V，最大電流為5A。VBUS 引腳的安全性就需要使用工作電壓高于 20V的防護器件來保護 VBUS 引腳。我們選用的是湖南靜芯的一款工作電壓為22V的瞬態(tài)轉(zhuǎn)向抑制器(TDS)，型號為ESTVS2200DRVR。TDS的工作方式與TVS二極管不同，且具有更為優(yōu)越的鉗位電壓和溫度特性。TDS不再使用傳統(tǒng)的PN結(jié)作為擊穿機制與浪涌電流泄放通路。相反，TDS采用浪涌額定金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）進行浪涌電流泄放，以觸發(fā)電路作為主要鉗位元件。ESTVS2200DRVR器件為DFN封裝，工作電壓為22V，它具有24.6V的最小擊穿電壓和70A的峰值脈沖電流, 且符合IEC 61000-4-2 (ESD) 規(guī)范，在 ±30kV（空氣）和 ±30kV（接觸）下提供瞬變保護。

D+/D-兩個引腳是用于兼容USB 2.0接口，D+和D-引腳承載速率為480Mbps的差分數(shù)據(jù)信號，這對差分線上的電壓在正常工作條件下可以達到 5V。推薦采用湖南靜芯旗下ESD回掃型器件SEUCS2X3V1B，該器件的工作電壓為 3.3 V，鉗位電壓為僅5.5V，結(jié)電容僅為0.14pF，封裝為DFN0603-2L，符合IEC 61000-4-2 (ESD) 規(guī)范，在 ±15kV（空氣）和 ±15kV（接觸）下提供瞬變保護。

CC/SBU引腳我們推薦使用湖南靜芯的雙向ESD靜電保護器件SEUCS2X24V1B，該器件采用超小型DFN0603-2L封裝，工作電壓為24V，鉗位電壓為5.6V，結(jié)電容僅為0.12pF，符合IEC 61000-4-2 (ESD) 規(guī)范，在 ±15kV（空氣）和 ±15kV（接觸）下提供瞬變保護。

表8 USB-C接口可用物料匯總

總結(jié)與結(jié)論

智能手機靜電防護是貫穿設(shè)計、生產(chǎn)、使用全生命周期的關(guān)鍵技術(shù)，隨著手機不斷發(fā)展，電路板尺寸持續(xù)縮小，手機靜電防護的重要性愈發(fā)凸顯。通過多層次防護措施，可有效降低靜電對設(shè)備的損害風(fēng)險，保障用戶體驗，防止智能手機因無法避免的靜電干擾出現(xiàn)數(shù)據(jù)丟失或硬件故障等情況。

智能手機防護完整方案