晶圓出貨時(shí)如何儲(chǔ)存與運(yùn)輸？

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)社區(qū)）里的學(xué)員問(wèn)：晶圓在晶圓廠完成全部工序后，存儲(chǔ)和運(yùn)輸有哪些特別的要求，是否需要特殊環(huán)境包裝呢？

存儲(chǔ)一般是放在氮?dú)夤窭铮獨(dú)夤裢ǖ挠懈呒兊獨(dú)?，且氮?dú)夤窨梢钥刂茲穸扰c溫度，濕度在20-24℃，濕度30%-50%，具體要根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)情況來(lái)定。??運(yùn)輸一般需要將晶圓放在晶圓盒中，晶圓盒會(huì)放在防靜電的袋子里，袋子里會(huì)被抽真空，之后裝晶圓盒的袋子會(huì)放入箱子中，箱子中會(huì)有軟墊等緩沖材料保護(hù)，當(dāng)然這些在無(wú)塵車間完成的。如果有條件，也可以在運(yùn)輸車輛里創(chuàng)造氮?dú)?，控溫控濕的環(huán)境。其他的比如標(biāo)簽一定要貼好，以便跟蹤。晶圓儲(chǔ)存與運(yùn)輸要注意的因素有哪些？

清潔度：任何可能污染晶圓的氣體或顆粒都應(yīng)避免，因此要抽真空或在高純氮?dú)庵小?/h4>

溫度和濕度：極端的溫度變化會(huì)導(dǎo)致晶圓材料發(fā)生變化，而過(guò)高的濕度導(dǎo)致晶圓表面吸水，而過(guò)低的濕度增加靜電荷的積累。

物理防護(hù)：晶圓在運(yùn)輸過(guò)程中需要防止碰撞和壓力，外力很容易造成晶圓的破碎，因此需要用緩沖材料包裝。

靜電：靜電放電會(huì)燒毀芯片，因此需要使用防靜電的包裝材料，在包裝時(shí)也要對(duì)晶圓做防靜電處理。