鍵合工藝

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鍵合工藝(bonding technology)是一種將兩個或多個材料通過一種化學、物理或機械方法連接在一起的工藝。鍵合工藝廣泛應用于各個行業(yè),包括電子、光電子、航空航天、汽車等領域。 常見的鍵合工藝包括焊接、釬焊、粘接等。

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  • 混合鍵合，下一個焦點
    作者；豐寧 "混合鍵合"?之戰(zhàn)，似乎已箭在弦上。 不管是在晶圓代工龍頭、存儲芯片巨頭還是半導體設備龍頭的發(fā)展路線圖中，幾乎都能看到?"混合鍵合（Hybrid Bonding）"?這一關鍵詞。 那么，為何這項技術能讓臺積電、三星等巨頭集體押注？它又憑什么征服先進封裝的下一個十年？ 01 混合鍵合，下一個十年 隨著摩爾定律逐漸進入其發(fā)展軌跡的后半段，芯片產(chǎn)業(yè)越來越依賴先進的封裝技術來推動性能的飛躍。這
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    2024/12/10
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