智能汽車(chē)芯片

近期國(guó)內(nèi)IPO市場(chǎng)熱度高漲，融資活動(dòng)同樣活躍。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2025年6月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生超20起融資事件，融資金額跨度從數(shù)千萬(wàn)元到數(shù)十億元，涉及設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、終端等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，GPU、碳化硅、存儲(chǔ)器、傳感器等細(xì)分產(chǎn)品，汽車(chē)、機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。

傳統(tǒng)汽車(chē)、電動(dòng)車(chē)、智能汽車(chē)的芯片用量分別為 500-700 顆、1600 顆、3000 顆以上，芯片類型從 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片進(jìn)化，推動(dòng)錫膏技術(shù)針對(duì)性升級(jí)： 傳統(tǒng)車(chē)：SnAgCu 錫膏（T5 級(jí)，15-25μm）滿足常規(guī)焊盤(pán)焊接，側(cè)重穩(wěn)定性與成本平衡。 新能源車(chē)：高導(dǎo)納米增強(qiáng)錫膏提升三電系統(tǒng)導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱率 70W/m?K+），AEC-Q200 認(rèn)證保障抗振動(dòng)（500 萬(wàn)次無(wú)開(kāi)裂）。 智能車(chē)：超細(xì) T7 級(jí)錫膏（2-11μm）適配 Flip Chip 封裝，低電阻率配方支持 5Gbps 高速信號(hào)，柔性電路使用低黏度 SnBi 錫膏減少應(yīng)力損傷。 錫膏選型需深度匹配場(chǎng)景需求，從材料配方到顆粒度實(shí)現(xiàn)全維度優(yōu)化，成為汽車(chē)電子可靠性的核心保障。

可能很多人一直關(guān)注汽車(chē)行業(yè)高性能芯片，下一步走向艙駕融合的中央一塊芯片例如英偉達(dá)的Thro以及高通的Snapdragon Ride Flex 例如8775和8797，但其實(shí)目前汽車(chē)的中央一塊算力的芯片還有很多阻礙，特別是巨頭們供應(yīng)鏈和工具鏈之爭(zhēng)。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，功能安全扮演著守護(hù)者的角色，它確保了車(chē)輛在復(fù)雜多變的情況下保持穩(wěn)定可靠的運(yùn)行。隨著汽車(chē)電子的復(fù)雜性增加，市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品功能安全的要求也日益提高?；诖吮尘埃?jīng)緯恒潤(rùn)AUTOSAR基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品INTEWORK-EAS-CP成功適配芯鈦科技的Alioth TTA8車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，INTEWORK-EAS芯片生態(tài)圈迎來(lái)了一位可靠的新成員。 Alioth TTA8芯片，作為一款高功能安全MC

韓國(guó)三星電子日前表示，公司會(huì)長(zhǎng)李在镕已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（5月10日）在美國(guó)硅谷的三星電子北美半導(dǎo)體研究所會(huì)見(jiàn)了特斯拉的首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克，并就未來(lái)高新產(chǎn)業(yè)的合作方案進(jìn)行了討論。