助焊劑

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。

助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。收起

查看更多
  • 如何精選SMT生產工藝錫膏 5大核心要素帶你解析
    SMT 生產選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性。科學選型需經歷需求分析、案例對標、小樣測試、動態(tài)優(yōu)化四步，確保焊點良率與長期可靠性達標，為 SMT 生產提供核心材料保障。
  • 固晶工藝如何撐起芯片封裝的 第一關 從LED到功率芯片的連接密碼
    固晶工藝是將芯片固定在基板上的關鍵工序，核心解決“芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應用于 LED、功率半導體、傳感器等領域。與引線鍵合（金線/銅線）、倒裝芯片（焊球/焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹脂）等工藝協(xié)同，構成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度（剪切強度 40MPa+）、高導熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導型，適配不同耐溫與散熱需求，是高溫、高功率器件的“剛需”連接材料，奠定芯片封裝的可靠性基礎。
  • 錫膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米級連接基石
    Mini LED固晶面臨精度（±5微米）、散熱（功率密度100W/cm2）、均勻性（間隙5-50微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過超細顆粒（5-15μm）、高導熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強度、耐溫性提出差異化需求，推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示，設備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝（如COW）的協(xié)同進化，正加速Mini LED從技術驗證走向規(guī)?；瘧?，而固晶錫膏作為“微米級連接基石”，將持續(xù)支
  • 你了解錫膏制作過程嗎——從納米級原料到工業(yè)級成品的精密制造之旅
    錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如SnAgCu）與助焊劑開始，經預混合、研磨分散、均質攪拌、檢測包裝四大核心步驟：預混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過三輥軋機破碎團聚顆粒，均質攪拌確保黏度穩(wěn)定，最終經粒度分析、活性測試、回流焊驗證等檢測，合格產品以氮氣保護灌裝。關鍵控制點包括環(huán)境潔凈度、設備精度與批次追溯，確保錫膏成分均勻、焊接性能優(yōu)異，為電子制造提供可靠連接材料。
    你了解錫膏制作過程嗎——從納米級原料到工業(yè)級成品的精密制造之旅
  • COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析
    COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據 LED 照明、汽車電子、可穿戴設備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場景選 T5 級 15-25μm，精密場景用 T6/T7 級 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產品選性價比方案，高端場景優(yōu)先性能）。通過需求拆解、小樣驗證、量產優(yōu)化三步法，確保焊點在耐溫、精度、抗振等多維度達標，為 COB 封裝提供可靠連接保障。
    COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析