光刻技術

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集成電路制造中利用光學- 化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質層上，形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術。隨著半導體技術的發(fā)展，光刻技術傳遞圖形的尺寸限度縮小了2～3個數(shù)量級（從毫米級到亞微米級），已從常規(guī)光學技術發(fā)展到應用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術；使用波長已從4000埃擴展到 0.1埃數(shù)量級范圍。光刻技術成為一種精密的微細加工技術。

集成電路制造中利用光學- 化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質層上，形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術。隨著半導體技術的發(fā)展，光刻技術傳遞圖形的尺寸限度縮小了2～3個數(shù)量級（從毫米級到亞微米級），已從常規(guī)光學技術發(fā)展到應用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術；使用波長已從4000埃擴展到 0.1埃數(shù)量級范圍。光刻技術成為一種精密的微細加工技術。收起

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  • 光刻技術，走下 “神壇”
    “光刻將不再那么重要?！边@句話一出便在業(yè)界引起巨大爭議，這句話來源于英特爾的一位高管。光刻機，向來被視為半導體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示，未來光刻技術可能不再是唯一選擇，即便是很難搶到的High-NA EUV，也多處于“閑置”狀態(tài)。
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  • ASML杯光刻「芯 」勢力知識挑戰(zhàn)賽正式啟動
    這是一場追光人的技術狂歡 也是一次深入納米芯球的探索之旅 我們發(fā)出光刻英雄帖，集結菁英光刻「芯」勢力 與ASML共尋技術之美 【賽事介紹】 ASML光刻「芯」勢力知識挑戰(zhàn)賽由全球半導體行業(yè)領先供應商ASML發(fā)起，是一項面向中國半導體人才與科技愛好者的科普賽事。依托ASML在光刻領域的技術積累與行業(yè)洞察，賽事致力于為參賽者打造一個深度探索光刻技術的知識競技窗口，同時培養(yǎng)優(yōu)秀科技「芯」勢力，共同推動摩
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  • 在光刻工藝中，什么是 Leveling ？
    在半導體光刻工藝里，諸多環(huán)節(jié)都對芯片制造的精度與質量有著舉足輕重的影響，其中 Leveling（找平）這一關鍵步驟在確保晶圓表面平整度方面扮演著不可或缺的角色。
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    06/04 14:32
    在光刻工藝中，什么是 Leveling ？
  • 電子束光刻機將用于芯片量產(chǎn)？
    近日，一些媒體報道了英國部署電子束光刻機相關的新聞，并號稱打破ASML的EUV技術壟斷。部分報道甚至號稱這是全球第二臺電子束光刻機，能繞過ASML。實際上當前沒有任何信息表面該電子束曝光機可以用于5nm制程的芯片量產(chǎn)的光刻環(huán)節(jié)。在這些媒體的報道中，英國似乎已經(jīng)拳打ASML，腳踢EUV了。那事實真的如此嗎？實際情況到底如何呢？
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  • 為什么Backside clean(晶背清洗)在光刻工藝中那么重要？
    隨著半導體技術節(jié)點向先進制程持續(xù)推進，芯片最小特征尺寸不斷微縮，器件集成度呈指數(shù)級增長，曝光設備的焦深已成為制約工藝發(fā)展的關鍵瓶頸。在此技術背景下，有效管控晶圓背面缺陷引發(fā)的光刻熱點問題，成為保障芯片制造良率的核心技術挑戰(zhàn)。
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    05/26 12:15
    為什么Backside clean(晶背清洗)在光刻工藝中那么重要？