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UM0434用戶手冊-e200z3 PowerPC內核參考手冊

2023/04/25
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UM0434用戶手冊-e200z3 PowerPC內核參考手冊

介紹

本用戶手冊的主要目的是為軟件硬件開發(fā)人員描述e200z3嵌入式微處理器核心的功能。本書旨在作為EREF的配套:Freescale book E處理器的程序員參考手冊(以下簡稱EREF)。

Book E是針對嵌入式處理器的PowerPC?體系結構定義,它確保了與PowerPC體系結構的用戶指令集體系結構(UISA)部分的二進制兼容性,因為它是由蘋果、IBM和摩托羅拉聯(lián)合開發(fā)的(稱為AIM體系結構)。

本文檔對體系結構和實現(xiàn)定義的三個級別進行了區(qū)分,如下所示:

● Book E體系結構--Book E定義了一組用戶級指令和寄存器,這些指令和寄存器取自AIM定義的PowerPC體系結構的用戶指令集體系結構(UISA)部分。書籍E還包括許多監(jiān)督者級寄存器和指令,因為它們是在虛擬環(huán)境體系結構(VEA)和操作環(huán)境體系結構的PowerPC體系結構的AIM版本中定義的。
由于E書定義的操作系統(tǒng)資源(如MMU和中斷)與AIM體系結構定義的資源有很大不同,因此E書引入了許多新的寄存器和指令。
● Freescale Book E實現(xiàn)標準(EIS)——在許多情況下,Book E架構定義提供了一個通用框架,將具體細節(jié)留給實現(xiàn)。為了確保Book E實現(xiàn)之間的一致性,F(xiàn)reescale定義了實現(xiàn)標準,在Book E和實際設備之間提供了額外的體系結構層。
● e200z3實現(xiàn)細節(jié)——每個處理器通常定義比Book E定義或EIS更詳細的指令、寄存器、寄存器字段和其他方面。本書描述了e200z3上實現(xiàn)的所有指令和寄存器,包括E書和EIS定義的指令和寄存器以及e200z3。

如本書標題頁上的免責聲明所述,本書中的信息如有更改,恕不另行通知。與任何技術文檔一樣,讀者有責任確保他們使用的是最新版本的文檔。

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意法半導體

意法半導體

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據最新的工業(yè)統(tǒng)計數據,意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據最新的工業(yè)統(tǒng)計數據,意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起

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