• ADI TMC5240 步進電機驅動實戰(zhàn)?(例程) 分享
    作者:Ben Li? 公司:駿龍科技 在工業(yè)自動化和精密運動控制領域,ADI TMC5240 作為一款高性能步進電機控制器和驅動器 IC,其開發(fā)調試過程中的環(huán)境搭建效率可能會對產品開發(fā)調試造成影響。為了方便客戶快速的驗證和落地實施產品方案,本文提供一套已驗證的測試方案。通過結合圖形化配置工具與代碼移植方法,開發(fā)者可在?2-4?小時內完成電機基礎功能驗證,并快速搭建實戰(zhàn)測試環(huán)境。 ADI TMC52
    ADI TMC5240 步進電機驅動實戰(zhàn)?(例程) 分享
  • TDP變化及對散熱技術的要求
    AI芯片更高的熱設計功耗是推動液冷技術普及的關鍵因素。隨著人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)以及區(qū)塊鏈等技術的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)資源的存儲、計算和應用需求迅速擴張,特別是像ChatGPT這樣的AI算力大功率應用場景加速落地,這導致AI芯片TDP(熱設計功耗:處理器達到最大負荷時釋放的熱量)不斷增加,2022年Intel第四代服務器處理器單CPU功耗已突破350W,英偉達單GPU芯片功耗突破700W,帶來了更高的散熱需求。
    TDP變化及對散熱技術的要求

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