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• ADI TMC5240 步進電機驅(qū)動實戰(zhàn)?(例程) 分享

  作者：Ben Li? 公司：駿龍科技 在工業(yè)自動化和精密運動控制領(lǐng)域，ADI TMC5240 作為一款高性能步進電機控制器和驅(qū)動器 IC，其開發(fā)調(diào)試過程中的環(huán)境搭建效率可能會對產(chǎn)品開發(fā)調(diào)試造成影響。為了方便客戶快速的驗證和落地實施產(chǎn)品方案，本文提供一套已驗證的測試方案。通過結(jié)合圖形化配置工具與代碼移植方法，開發(fā)者可在?2-4?小時內(nèi)完成電機基礎(chǔ)功能驗證，并快速搭建實戰(zhàn)測試環(huán)境。 ADI TMC52

  駿龍科技有限公司

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  11小時前

  ADI 電機

  
• TDP變化及對散熱技術(shù)的要求

  AI芯片更高的熱設(shè)計功耗是推動液冷技術(shù)普及的關(guān)鍵因素。隨著人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)以及區(qū)塊鏈等技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)資源的存儲、計算和應(yīng)用需求迅速擴張，特別是像ChatGPT這樣的AI算力大功率應(yīng)用場景加速落地，這導致AI芯片TDP（熱設(shè)計功耗：處理器達到最大負荷時釋放的熱量）不斷增加，2022年Intel第四代服務(wù)器處理器單CPU功耗已突破350W，英偉達單GPU芯片功耗突破700W，帶來了更高的散熱需求。

  CDCC數(shù)據(jù)中心

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  07/02 09:47

  散熱 散熱管理

  
• CPU驗證環(huán)境關(guān)鍵機制

  本文記錄CPU驗證環(huán)境中一些基本但重要的機制，包括驗證環(huán)境中的

  專芯致志er

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  06/23 19:06

  CPU
• PCIe鏈路初始化和訓練介紹

  PCIe鏈路初始化和訓練是由物理層控制的，是基于硬件 (而非軟件) 的過程。鏈路訓練過程在復(fù)位后由硬件自動啟動，并由LTSSM管理。

  芯片架構(gòu)筆記

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  06/23 09:00

  PCIE

  
• ARM CPU性能分析 -- SPE采樣分析

  對ARM CPU進行性能分析常用的方法有PMU性能監(jiān)控、Top-Down性能分析、SPE采樣分析等。本文介紹一下SPE采樣分析的方法。ARMv8.2引入了Statistical Profiling Extension(SPE)，它提供了一種非侵入性的軟件和硬件采樣方法，可以對指令集架構(gòu)定義的架構(gòu)指令或uop進行采樣分析。

  芯片架構(gòu)筆記

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  06/19 10:15

  ARM CPU SPE

  

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