TDP變化及對散熱技術(shù)的要求
AI芯片更高的熱設(shè)計(jì)功耗是推動(dòng)液冷技術(shù)普及的關(guān)鍵因素。隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及區(qū)塊鏈等技術(shù)的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)資源的存儲(chǔ)、計(jì)算和應(yīng)用需求迅速擴(kuò)張,特別是像ChatGPT這樣的AI算力大功率應(yīng)用場景加速落地,這導(dǎo)致AI芯片TDP(熱設(shè)計(jì)功耗:處理器達(dá)到最大負(fù)荷時(shí)釋放的熱量)不斷增加,2022年Intel第四代服務(wù)器處理器單CPU功耗已突破350W,英偉達(dá)單GPU芯片功耗突破700W,帶來了更高的散熱需求。