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• 2025年第一季度，美國(guó)PC市場(chǎng)迎來(lái)強(qiáng)勁開(kāi)局，同比增長(zhǎng)15%，全年增長(zhǎng)動(dòng)力或?qū)p弱

  Canalys（現(xiàn)并入Omdia?）的數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，美國(guó)臺(tái)式機(jī)和筆記本出貨量同比增長(zhǎng)15%，達(dá)到1690萬(wàn)臺(tái)。由于廠商為應(yīng)對(duì)關(guān)稅政策調(diào)整而加大出貨力度，導(dǎo)致渠道庫(kù)存大幅增加，后續(xù)面臨清理庫(kù)存的壓力。與此同時(shí)，消費(fèi)者支出減弱，將使得全年增長(zhǎng)放緩。預(yù)計(jì)2025年全年P(guān)C出貨量年增長(zhǎng)率僅為2%。隨著大量Windows系統(tǒng)升級(jí)將在2025年10月Windows 10服務(wù)終止后啟動(dòng)，2026年出貨量增速有望回升至4%。

  Canalys

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  17小時(shí)前

  PC市場(chǎng)

  
• 混合鍵合，下一個(gè)焦點(diǎn)

  作者；豐寧 "混合鍵合"?之戰(zhàn)，似乎已箭在弦上。 不管是在晶圓代工龍頭、存儲(chǔ)芯片巨頭還是半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的發(fā)展路線圖中，幾乎都能看到?"混合鍵合（Hybrid Bonding）"?這一關(guān)鍵詞。 那么，為何這項(xiàng)技術(shù)能讓臺(tái)積電、三星等巨頭集體押注？它又憑什么征服先進(jìn)封裝的下一個(gè)十年？ 01 混合鍵合，下一個(gè)十年 隨著摩爾定律逐漸進(jìn)入其發(fā)展軌跡的后半段，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越依賴(lài)先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)推動(dòng)性能的飛躍。這

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  18小時(shí)前

  HBM 鍵合工藝

  
• 6GHz頻譜“爭(zhēng)奪戰(zhàn)”：全球通信業(yè)的角力與博弈

  在6G技術(shù)距離2030年商用的時(shí)間節(jié)點(diǎn)越來(lái)越近的背景下，6GHz頻譜資源的歸屬問(wèn)題成為了通信行業(yè)的一場(chǎng)關(guān)鍵戰(zhàn)役。6GHz頻譜是中頻段中僅有的大帶寬優(yōu)質(zhì)資源，從5925MHz至7125MHz之間總共1200MHz的帶寬，兼具廣覆蓋和大容量的巨大潛力，由此成為全球通信業(yè)競(jìng)相爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。從印度的最新決定，到美國(guó)和中國(guó)的早期布局，再到歐盟內(nèi)部的激烈博弈，這場(chǎng)頻譜爭(zhēng)奪戰(zhàn)不僅關(guān)乎通信技術(shù)的發(fā)展演進(jìn)，更影響著全球通信產(chǎn)業(yè)的未來(lái)格局。

  通信世界網(wǎng)

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  22小時(shí)前

  6G 頻譜

  

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