芯耀
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一、整體格局：四大集聚區(qū)域
中國大陸的晶圓制造（Fab）呈現出“東部沿海帶核心，多點中心化布局”特征。主要分為：
環(huán)渤海地區(qū)（以北京、天津、青島為代表）
長三角地區(qū)（上海、江蘇、浙江）
珠三角地區(qū)（廣東，尤其以深圳、廣州為核心）
中西部及東北補充（武漢、合肥、成都、重慶、大連等）
二、區(qū)域分布與產業(yè)重心
1. 環(huán)渤海區(qū)域：以首都經濟圈為龍頭
北京：聚集頭部晶圓代工廠（如中芯國際北京、燕東微等）、先進制程（如28nm、22nm FinFET等）、特色工藝（如BCD、GaN、SiC等）并配套汽車電子、AI芯片需求。
青島：新興的Fab廠（如青島芯恩），側重功率器件（如MOS、IGBT）、模擬芯片、車規(guī)MCU等，有海爾、海信等下游整機廠商的配合。
大連：以存儲芯片為主，原英特爾工廠，已被SK海力士收購升級為全球先進的3D NAND生產基地。
特點總結
研發(fā)能力強，吸引政策支持，面向國際高端市場。
本地化配套日漸完善（如與設備廠北方華創(chuàng)合作）。
2. 長三角區(qū)域：全國最強的高端制造高地
上海：龍頭企業(yè)（中芯國際、華虹半導體）匯聚，多節(jié)點布局，包括14nm/28nm/40nm FinFET、RF-SOI、特色NVM/MCU等產品線，兼顧高端工藝與特色應用。
無錫：存儲（SK海力士）、功率器件（如華潤微、華潤上華、華虹等）、智能卡、MCU均有分布，英飛凌無錫，后段封裝、測試及配套也很強，國際與本土巨頭并存。
南京：臺積電以16nm為主，服務智能汽車等本土市場，逐步補齊28nm級產能。
杭州/紹興/寧波/淮安/揚州等：以特色功率器件、傳感器、顯示驅動、CIS等為主，芯聯集成、中芯寧波、榮芯半導體、積海半導體、士蘭微、揚杰科技、富芯半導體、海芯微、華芯杰創(chuàng)等。
蘇州/嘉興：如蘇州和艦、英諾賽科（氮化鎵），布局后段封裝、測試等，部分8/12英寸Fab支撐系統(tǒng)集成。
特點總結
大型項目集中、高端制程產能聚集，產業(yè)鏈完備（從設計、制造到封測、材料、設備一體）。
市占率高，國內外創(chuàng)新企業(yè)多。
3. 珠三角區(qū)域：面向應用市場的創(chuàng)新制造
深圳：從傳統(tǒng)的IC設計中心快速向晶圓制造、功率器件、第三代半導體（SiC/GaN）等縱深拓展，月產能提升極快。
廣州：以粵芯半導體、增芯為代表，主攻CIS、顯示芯片、55-22nm級邏輯，主攻第三代半導體（如SiC）的芯粵能、芯聚能發(fā)展迅猛。
新興Fab如鵬芯微、鵬新旭等：專注成熟邏輯制造，服務汽車、新能源、圖像等應用領域。
特點總結
市場導向明顯，“設計—制造—應用”閉環(huán)，靠近華南消費電子、汽車產業(yè)帶。
創(chuàng)新快、品類多，支撐區(qū)域高端制造升級。
4. 中西部及東北區(qū)：高端存儲與補鏈
武漢、合肥：長江存儲、長鑫存儲等分別在NAND Flash、DRAM領域實現重大技術突破，形成中國集成電路存儲芯片“雙子星”。晶合集成成長為國內第三大Fab廠。
成都、重慶：特色工藝Fab填補西部空白，同時結合本地新能源汽車、3C終端產業(yè)，利于配套發(fā)展，如重慶萬國半導體的中低壓MOS、成都的德州儀器、華虹成都、比亞迪成都、華潤微重慶、安意法（意法半導體和三安半導體合資）。
廈門/福建：三安光電、士蘭集科、晉華集成電、福聯集成電路、吉順芯。
西安：美光、三星等在12英寸NAND Flash存儲芯片布局較早。
長沙/株洲：第三代半導體（如三安光電、泰科天潤）、中車時代半導體。
沈陽、大連等東北：歷史積累深厚，部分工藝如NAND Flash持續(xù)升級，形成國際合作窗口。
特點總結
聚焦存儲與功率器件，助力本土供應鏈自主可控。
帶動區(qū)域IC設計、測試、裝備配套協(xié)同升級。
三、技術方向與行業(yè)特色補充
先進邏輯工藝：以上海、南京、北京為主，28nm、16/14nm、22/14nm FinFET已成產業(yè)重鎮(zhèn)，向更高級節(jié)點推進。
特色工藝（功率、BCD、RF、MEMS等）：環(huán)渤海、珠三角分布密集，強勁支撐本土汽車、工業(yè)、消費電子。
第三代半導體（GaN、SiC）：廣州、上海、深圳等地布局領先，顯著提升高壓、高頻應用自主能力。
存儲芯片：以武漢、合肥為代表，實現NAND/DRAM的國產化突圍。
射頻、CIS、MCU等新興細分領域：長三角、珠三角快速補齊，支持物聯網、智能終端需求。
四、產業(yè)集群效應與協(xié)同合作
地區(qū)間形成互補（如存儲與邏輯、車規(guī)與消費、特色工藝與通用工藝），實現區(qū)域互聯互通。
Fab廠商與設備、材料、IC設計等上下游協(xié)同顯著提升（如與北方華創(chuàng)、科院等合作）。
五、結語類比
可以將中國大陸半導體Fab的布局類比為一棵“多枝大樹”：
根：長三角（能量最足、產業(yè)基礎最深厚）
干：環(huán)渤海/京津冀（創(chuàng)新高地，承上啟下）
枝：珠三角與中西部（創(chuàng)新應用爆發(fā)，產業(yè)生態(tài)蓬勃）
枝葉：各類 Fab廠與專用工藝分支互補，形成自主可控的“國產自立”平臺。
簡言之：中國大陸Fab廠分布呈現多區(qū)域協(xié)同、產業(yè)鏈完整、高端與特色制造并重之勢，已形成覆蓋先進邏輯、特色工藝、存儲及第三代半導體的全國性產業(yè)網絡。這為中國IC產業(yè)的持續(xù)升級和全球競爭打下堅實基礎。
