先進封裝帶動半導體設備起飛！

近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時，封測以及設備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉型先進封裝，帶動封裝設備市場快速發(fā)展。

據TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導體廠不斷提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。

面板大廠勇闖先進封裝

全球經濟疲軟，面板行業(yè)嚴重供過于求，低迷情況已近四年。在多家大廠業(yè)績持續(xù)虧損情況下，韓國三星、日本夏普先后全面退出TFT-LCD面板業(yè)務，夏普LGD廣州8.5代線出售也已定調，或將優(yōu)先出售給華星光電。行業(yè)消息顯示，近年來面板業(yè)者苦苦經營的同時，都將目光投至先進封裝領域，以借此破局。

首先我們關注到近日美光買下友達兩座面板廠的最新進展。友達近日公告，將旗下位于中國臺灣的臺南廠區(qū)，及子公司友達晶材位于臺中后里的部分建物和設施賣給美光，總交易金額81億元新臺幣，獲利估47.18億元新臺幣，預計今年底完成交易。美光表示，此次收購友達位于臺南的現(xiàn)有廠房土地及廠務設備，將專注于前段晶圓測試，以支持在臺中和桃園廠區(qū)持續(xù)增加的DRAM生產業(yè)務。據悉，該廠房設備并將于2024年底前正式移交，預計在2025年下半年開始生產，在改造和量產爬坡階段，將帶動半導體設備產業(yè)鏈發(fā)展。

近兩年AI狂潮席卷而來，帶動高性能存儲和封裝需求暴漲，晶圓代工者、存儲大廠、先進封裝大廠OSAT紛紛圈地擴產的契機，給了面板業(yè)者一個喘息和回流資金的空間。除了友達出售兩座廠房以外，群創(chuàng)和臺積電更早公告，臺積電斥資171.4億元新臺幣向群創(chuàng)購買南科廠房及附屬設施。TrendForce集邦咨詢表示，這對于雙方都非常有利。臺積電快速獲得現(xiàn)有廠房，將加速擴充先進封裝產能，減緩產能吃緊的問題。而對于群創(chuàng)，轉手閑置廠房資產可望獲得主業(yè)外的收入支持。

將閑置資源出售并快速切入新興賽道已成為友達、群創(chuàng)當下的發(fā)展策略。友達已定調，致力于「雙軸轉型」策略發(fā)展，將朝「輕資產、低耗能」的制造模式，投資聚焦智能移動的垂直場域以及Micro LED兩大領域。群創(chuàng)則提出“Panel Semiconductor”（面板半導體）概念，在過去幾年里其積極推動“More than Panel”（超越面板）轉型策略。據群創(chuàng)董事長洪進揚此前透露，群創(chuàng)近年來在面板級扇出型封裝技術投入的資本支出已達20億元。

相比晶圓代工及其他業(yè)者，面板廠商發(fā)展先進封裝的最大優(yōu)勢便是其玻璃基板領域底蘊深厚、并且產業(yè)適配度極高。據群創(chuàng)董事洪進揚表示，公司內部估算，群創(chuàng)的面板廠轉型做FOPLP有六成既有產線可以沿用。這其中便包含許多設備，要知道設備的投入在整個生產過程中占據了大頭成本。另外，據中國臺灣工研院光電所（以下簡稱“工研院”）副所長李正中補充，要做到這種面板級封裝并且量產，半導體業(yè)者得砸下百億元等級的投資，但對于面板廠而言，若有6、7成產線可沿用，投資金額將縮減至10幾億元。

而對于友達為何沒有像群創(chuàng)一樣轉型布局到FOPLP上呢？工研院也給出了答案。群創(chuàng)較早談成合作開展投資，友達也有投入FOPLP的小量研發(fā)，但并未在此領域部署重兵。另外，除了中國臺灣的群創(chuàng)和友達外，據亞智科技總經理林峻生披露，中國大陸已有幾家面板廠建立實驗線投入FOPLP，其中就包括京東方、華星光電、天馬等面板業(yè)者。另外，上文提及的日本夏普，其也有望受益于面板級封裝。

高性能芯片需求高漲，刺激封測、設備行業(yè)發(fā)展

先進封裝和設備行業(yè)在近兩年發(fā)展迅速。TrendForce集邦咨詢表示，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術的發(fā)展，芯片市場自此進入了一個新的發(fā)展階段。

目前，先進封裝的新建廠案已在全球地區(qū)展開，如臺積電持續(xù)在臺灣地區(qū)的竹南、臺中、嘉義和臺南等地擴充其先進封裝產能；Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林和檳城等地進行類似布局。至于Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)和Micron(美光科技)等主要內存供應商也在美國、韓國、臺灣地區(qū)和新加坡展開HBM封裝新建廠計劃。

除了大廠紛紛擴產先進封裝產能，中國大陸先進封裝項目也遍地開花。據全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，今年1-8月大陸就有超50個先進封裝項目奠基、開工、投產等，包括蘇州工業(yè)園區(qū)科陽半導體二期工程項目、華天科技先進封測項目、通富微電先進封裝項目、芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目、松山湖佰維存儲晶圓級封測項目、芯植微電12萬片晶圓級先進封裝項目、長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目、中科智芯晶圓級先進封裝項目、銳杰微科技集團總部基地項目、愛普特微電子芯片封測基地項目、盛合晶微無錫J2C廠房項目、物元半導體項目等等。

在全球封測項目不斷布局的情況極大的帶動著設備行業(yè)的業(yè)績提升。近期，包括北方華創(chuàng)、中微公司、長川科技、華海清科等設備廠商紛紛發(fā)布最新財報，營收、利潤亮眼，其中就少不了封測行業(yè)的助攻。

同時，在當下國際形勢中，大陸企業(yè)也顯著加大了對半導體設備的進口力度。據中國海關總署發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據顯示，我國進口半導體制造設備共3.6萬臺，相比去年增加了17.1%，金額達1638.6億元，同比增長51.5%。相比于前幾年，大陸設備國產化率已在逐步提高，但具體在先進封裝和測試設備來看，前道和后道設備國產化率上有所不同。

據行業(yè)相關人士表示，在傳統(tǒng)封裝設備市場中，切片機、劃片機、鍵合機、塑封機等占主要地位；先進封裝設備市場中，劃片機占主導，約30%，其次是電鍍機和固晶機。目前大陸封裝設備廠商在前道設備上有所成績，但在后道設備上國產化率較低，主要原因在于大陸設備在溫度控制和精度上存在不足。

結 語

先進封裝熱潮還在繼續(xù)，摩爾定律放緩情況下，先進封裝在材料和架構上的創(chuàng)新將接棒半導體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。新興技術層出不窮，先進封裝未來市場依舊廣闊。設備行業(yè)發(fā)展壁壘深厚，廠商現(xiàn)在發(fā)力正是時候。未來各大廠家還將繼續(xù)打磨技術，以期在這個廣闊的市場中占領先機。