2023年全球委外封測榜單

根據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)2023年全球委外封測(OSAT)整體營收為2859億元，較2022年下滑9.52%。本榜單不包括IDM對外封測和晶圓代工公司提供的封測營收。

委外封測前十強(qiáng)的營收為2220億元，較2022年下滑9.95%。產(chǎn)業(yè)集中度為77.65%，較2022年的減少0.44個百分點(diǎn)。

根據(jù)總部所在地劃分，前十大委外封測公司中，中國臺灣有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond），市占率為37.73%，較2022年的39.16%減少1.43個百分點(diǎn)；中國大陸有四家（長電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN、智路封測WiseRoad），市占率為25.83%，較2022年24.92%增加0.91個百分點(diǎn)；美國一家（安靠Amkor），市占率為14.09%，相較2022年的14.01%增加0.08個百分點(diǎn)。

2023年TOP10中僅有通富微電營收增長，其他9家都有不同程度的下滑，下滑幅度前三是頎邦科技、力成科技、日月光。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端核心，在HPC、AI等高速推動下，封測重要性不斷凸顯，先進(jìn)封測產(chǎn)值不斷推高。2023年臺積電先進(jìn)封裝營收超過60億美元，如果參與委外封裝排名，將位居全球第二。